Bambu PLA専用サポート材
PLA専用サポート材は、Bambu Lab製のすべてのPLAフィラメントおよび3Dプリンターに完全対応。滑らかな剥離性と優れた接合性により、美しい仕上がりを実現します。後処理の手間を省き、作業効率を向上。コストパフォーマンスにも優れ、日常使いにも最適なサポート材です。3Dプリントの品質を、次のレベルへ。


手で簡単に除去可能
PLA専用に設計されたBambu PLAサポートは、残留物をほとんど残さず、手でスムーズに取り外し可能。後処理の手間を省き、快適なプリント体験を実現します。
細部まで美しく保護
Bambu Studioの最適化設定※ により、Bambu PLA 専用サポート材は極めて滑らかな接触面を実現。繊細なディテールや複雑なオーバーハングも傷つけず、美しい仕上がりを保ちます。ブリッジ構造にも最適で、最初から最後まで高精度なプリントをサポートします。
※トップインターフェース間隔:0mm/Z距離:0mm


コストを抑えて、仕上がりに妥協なし
Bambu PLA 専用サポート材は、従来品より約33%のコスト削減を実現しながら、安定性・造形性・仕上がりのすべてを向上。コストパフォーマンスに優れた、信頼のサポート材です。


必要な部分にだけ、効率よく
Bambu Studioの「サポート/ラフトインターフェース」設定を有効にすることで、接触面のみにサポート材を使用可能。材料使用量を抑えつつ、時間とコストの削減を実現します。
RFIDでスマートにプリント
すべての印刷パラメータはRFIDに記録されており、AMS(自動材料システム)が自動で読み取り。フ
ィラメントをセットするだけで、すぐに印刷を開始できます。手動設定は不要です。


アクセサリの互換性
推奨 | 非推奨 | |
ビルドプレート |
常温プレートSuperTack、スムースPEIプレート、テクスチャードPEIプレート
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/ |
ホットエンド | 全サイズ / 素材 | / |
Bambu 接着剤 | 液体のり/スティックのり | / |
推奨印刷設定 | |
乾燥設定(ブラスト乾燥炉) | 55℃、8時間 |
容器の湿度の印刷と維持 | < 20% RH(密閉、乾燥剤入り) |
ノズル温度 | 220~230℃ |
ベッド温度(接着剤付き) | 35~45℃ |
印刷速度 | 200 mm/秒未満 |
物理的特性 | |
密度 | 1.33 g/cm³ |
ビカット軟化温度 | 該当なし |
熱たわみ温度 | 該当なし |
融点 | 190℃ |
メルトインデックス | 13.6 ± 1.2 g/10分 |
機械的特性 | |
抗張力 | 該当なし |
破断伸び率 | 該当なし |
曲げ弾性率 | 該当なし |
曲げ強度 | 該当なし |
衝撃強度 | 該当なし |
ヒント
1. 大きな平面には「標準」サポートタイプと「デフォルト」スタイルの組み合わせが最適です。複雑なモデルには「ツリー」サポートタイプと「ツリーハイブリッド」スタイルをご使用ください。詳しくはWikiのサポートページをご覧ください。




2. 印刷品質を最適化するため、印刷前にPLAサポートを乾燥させ、印刷中は乾燥剤と共にAMS内で密封しておくことをお勧めします。
3. 乾燥条件:
・送風乾燥炉の場合:55℃で8時間
・X1プリンターおよびH2Dプリンターのヒートベッドの場合:65℃~75℃で12時間
・AMS 2 ProおよびAMS HT:60℃で12時間
4. フィラメントの乾燥設定の詳細については、WIKIの「フィラメントの乾燥に関する推奨事項」をご参照ください。
内容物


フィラメント(スプール付き)×1、乾燥剤×1


パッケージ×1