Bambu 常温プレート SuperTack Pro

注意事項

• プリンターに付属のスクレーパーを使用して、プリントを優しく持ち上げ、慎重に剥がしてください。プリントが強く密着している場合は、プレートをヒートベッド上で50°Cに加熱して取り外しを補助してください。表面は柔らかいため、プリント部品を取り外す際にスクレーパーを使用する際は注意してください。
• Vortekホットエンドラックが追加のスペースを占有するため、H2Cプリントベッドは H2Dよりわずかに小さくなっています。そのため、H2CとH2Dのビルドプレートはサイズが異なります。ご購入の際は、正しいモデルを選択してください。
• TPUフィラメントでプリントしないでください。ビルドプレートを損傷します。
• ヒートベッドの温度を上げると密着性が向上します。ユーザーは、最適な密着性を得るために、特定の要件に基づいてヒートベッドの温度を調整する必要があります。
• X1シリーズ、P1シリーズ、A1プリンターの場合、自動レベリングの前に、ビルドプレートの専用ワイピングエリアでノズルを繰り返しこすり、ノズル先端の残留材料を完全に除去する必要があります。専用設計されたワイピングエリアのコーティングは、時間の経過とともに徐々に摩耗します。これは正常であり、プリント品質やノズルの寿命には影響しませんので、品質上の問題を心配する必要はありません。
• Bambu Cool Plate SuperTack Proは消耗品と見なされ、時間の経過とともに劣化します。保証は製造上の欠陥のみをカバーし、傷、凹み、ひび割れなどの外観上の損傷はカバーしません。到着時に欠陥のあるシートのみが保証の対象となります。
• SuperTack Proは、接着剤や頻繁な清掃を必要とせずに優れた密着性を提供します。ひどい汚れが付いた場合は、水と食器用洗剤で表面を清掃できます。有機溶剤(特にアセトン)を使用してビルドプレートを清掃しないでください。SuperTack Pro表面を損傷します。
• Bambu PLA Silk+は、層間密着性が向上しているため、Cool Plate SuperTack Proでサポートされています。しかし、他のPLA Silkマテリアルは、SuperTack Proビルドプレートに強い密着性を示し、プリントモデルを損傷する可能性があります。そのため、Bambu PLA Silk+以外の他のPLA SilkマテリアルをSuperTack Proでプリントすることはお勧めしません。サードパーティのPLA Silkマテリアルでプリントするユーザーは、Bambu StudioでGeneric PLA Silkプリセットを選択し、特定の条件に基づいてマテリアルの互換性を評価してください。