Bambu エンジニアリングプレート

注意事項

1. どのフィラメントで印刷する場合でも、エンジニアリングプレートに糊を塗布することをお勧めします。スティック糊を塗布すると部品の取り外しが容易になりますが、スティック糊には一定の厚みがあり、均一に塗布することが難しいため、印刷の安定性と第1層の品質は通常、液体糊を使用した場合ほど良くありません。一方、液体糊は部品の取り外しをより困難にする可能性があります。フィラメント、印刷環境、その他の実際の条件に基づいて適切な糊のタイプを選択する必要があります。詳細については、公式wikiを参照してください:Bambu Lab Wiki。
2. スクレーパーを使用して印刷物を取り外す際は、正しい技術を使用してください。モデルがビルドプレートにあまりにも強く接着している場合は、モデルとプレートの界面にアルコールを塗布して接着を緩和し、取り外しを容易にします。これにより、過度な力によるモデル、ビルドプレート、またはユーザーへの怪我の潜在的な損傷を防ぐことができます。
3. ヒートベッドの温度を上げると接着性が向上します。ユーザーは、最も適切な接着レベルを達成するために、特定の要件に基づいてヒートベッドの温度を調整する必要があります。
4. X1シリーズ、P1シリーズ、A1プリンターの場合、自動レベリングの前に、ノズルの先端に残留している材料を完全に除去するために、ビルドプレートのワイピング領域でノズルを繰り返しこすり取る必要があります。ワイピング領域のコーティングは時間の経過とともに徐々に摩耗しますが、これは正常であり、印刷品質やノズルの寿命に影響を与えないため、品質問題について心配する必要はありません。
5. ビルドプレート上の埃や油脂の堆積物は接着性を低下させる可能性があります。最適な接着性を維持するために、温水と食器用洗剤でビルドプレートを定期的に清掃することをお勧めします。承認されていない他の洗浄剤は使用しないでください。
6. Bambu Labは、Bambu Lab公式の糊のみをBambu Labビルドプレートで使用することを推奨しており、ビルドプレートでサードパーティの糊を使用した結果としてプレートに生じた損傷について責任を負いかねます。エンジニアリングプレートをアセトンで清掃しないでください。エンジニアリングプレート表面を損傷します。
7. プレートが冷却され、印刷物を簡単に取り外せるように、印刷されたモデルを取り外す前に常に数分待ってください。これにより、プレートへの損傷を防ぎ、製品の長寿命を確保します。
8. 最新のファームウェアは、マイクロライダーを使用したBambuエンジニアリングプレートのキャリブレーションに大幅な改善をもたらし、現在は自動キャリブレーションプロセスと完全に互換性があります。
9. エンジニアリングプレートは消耗部品と見なされ、時間の経過とともに劣化します。保証は製造上の欠陥のみをカバーし、傷、へこみ、ひび割れなどの外観上の損傷はカバーしません。到着時に欠陥のあるシートのみが保証の対象となります。